为探讨中国半导体制造行业的现状与未来发展，交流国内外集成电路设计、芯片加工、封装测试的最新技术，由比利时诺本集团组织的“中国半导体集成电路技术与产业发展论坛”已于2014年1月9日至10日在南京圆满落幕。 

        本次高峰论坛邀请了包括工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤先生、南京市物联网与集成电路设计产业创新中心主任吴义杰先生、中国科学院微电子研究所副所长陈大鹏先生、中国科学院上海微系统与信息技术研究所王跃林副所长、中国科学院微电子研究所主任陈岚女士、安必昂科技（苏州）有限公司业务支持高级经理王琼安先生、昂宝电子（上海）有限公司副总裁高维先生、中芯国际集成电路制造有限公司执行副总裁李序武先生、上海华虹宏力半导体制造有限公司战略市场与发展部总监胡湘俊先生、华润微电子上华科技有限公司副总经理邵军先生、上海先进半导体制造股份有限公司总监刘启星先生、江苏长电科技股份有限公司技术副总经理梁新夫先生、华进半导体封装先导技术研发中心总经理上官东恺先生等国内外知名半导体企业、集成电路制造商、封装与测试类公司等嘉宾围绕中国半导体行业发展前景与趋势进行了深入探讨。 

        此次峰会于1月9日上午9点正式开始，由南京市人民政府领导致欢迎辞。工信部软件与集成电路促进中心的邱善勤主任对中国半导体行业的发展现状与前景做了开场主题演讲。南京市物联网与集成电路设计产业创新中心的吴义杰主任就中国物联网与集成电路设计的产业化商业模式及发展路径选择发表了演讲。中科院微电子研究所的陈大鹏副所长就“开放共享与自主创新”发表了演讲，针对集成电路先导技术研发平台做了深入探讨。中科院上海微系统与信息技术研究所的王跃林副所长针对MEMS规模制造验证平台对产品开发的作用做了演讲。他提出了MEMES在科学技术上的重大突破、MEMS传感器在全球的巨大市场和国内发展机遇的不断增长，以及MEMS规模制造验证平台搭建起产品工艺开发与规模制造工厂的联系桥梁。 

        首日下午，中科院微电子研究所的陈岚主任就支持新一代信息技术的芯片技术发表了演讲。她表示可穿戴智能设备、物联网、大数据等新一代信息技术体现了人、机、物三元融合，带来信息处理新的技术需求。 

        安必昂科技（苏州）有限公司业务支持高级经理王琼安先生发表了“带给两个不同世界的一种方案”的演讲。大会第二天，由中芯国际集成电路制造有限公司执行李序武副总裁做了开场主题演讲。华润副总经理邵军先生就如何使用差异化模拟工艺提升客户市场价值做了演讲。江苏长电科技梁新夫副总经理就工艺升级应对下一代IC封装的产业发展趋势进行了探讨。最后由进半导体总经理上官东恺先生针对高密度三维系统级封装研究与产业化做了深刻演讲。

        随着中国半导体行业迎来的新一波发展高峰，本届论坛致力于为中国集成电路设计公司、制造商、封装测试类公司以及业内相关人士搭建一个良好的沟通平台，对促进与推动国内半导体制造行业的未来发展带来了积极的影响。