特性和用途:
YT-527是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低，具有很好的流动性，1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂，固化过程中亦无副产物产生，无收缩。具有自修复功能，不需要预处理，就可以保持对大多数基材永久的压敏粘接性，且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度要求很高的产品。
典型的应用如：小型电器，传感器，精密电气线路及混合电路的灌封，保护和软应力消除。
主要技术参数：
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固
化
前
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型号
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YT-527
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组分
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A组份
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B组份
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颜色
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无色透明流体
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无色透明液体
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混合后颜色
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无色透明
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粘度（Mpa·s）A组份
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450
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粘度（Mpa·s）B组份
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450
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比重
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0.97
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固
化
中
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混合比例（重量比）
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A：B=1：1
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混合后粘度（cp）
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450
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操作时间（min/室温25℃）
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90
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加温固化时间（min）
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80℃30分钟
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完全硬化时间（H/室温25℃）
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24
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固
化
后
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硬度
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45（P）
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导热系数[W(m.k)]
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0.2
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介电强度（kv/mm）
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15
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应用领域
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精密电子元件灌封保护
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使用方法：
使用前，必须确保所有的基材表面干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A、B组分打开包装，搅拌预混后，按1：1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合后，进行减压脱气处理，减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下，或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后，建议尽早使用完毕。如有剩余，需密闭储存，尽量减少与空气中水分的接触（剩余胶水不可倒入未使用产品中）。
应用限制: 不适用于食品级产品灌封。
储存及保质期:
未经开封的型号产品可以存储在30ºC以下的条件下12个月。产品一旦开封应当尽早使用完。
包装规格:
A组份：18 kg/桶 B组份：18kg/桶 36kg/套
告用户:
本文中的资料是依据我们现有知识的真实表示。本公司保证该产品符合其销售规格。本产品资料决不能在进行必需的测试前作为替代品时使用，该测试是唯一能保证某产品适合于指定的用途。
注：以上所有双组份有机硅凝胶产品资料，若有技术参数更改，恕不另行通知，如有需要，敬请联系，可提供具体的TDS等技术资料！ 可依照客户之生产工艺及要求定制产品!
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